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發(fā)展歷程

2005年

業(yè)務初創(chuàng)階段

● 產(chǎn)品：ICT 測試設備、基礎功能測試設備等電學測試設備

2008年

業(yè)務拓展階段

● 引入精益化管理

產(chǎn)品：從電學測試設備向聲學、射頻測試設備延伸

2012年

快速發(fā)展階段

● 成立自動化研發(fā)部門

產(chǎn)品：電學射頻設備、聲學測試設備、射頻測試設備和自動化測試系統(tǒng)

2015年

業(yè)務升級階段

● 成立美國子公司

● 成立技術研發(fā)中心

產(chǎn)品：電學射頻設備、聲學測試設備、射頻測試設備和光學測試系統(tǒng)、自動化測試業(yè)務、自動化組裝業(yè)務

2020年

新業(yè)務開拓期

● 深圳中小板掛牌上市

● 成立工業(yè)包裝設備事業(yè)部

● 進軍半導體行業(yè)

2023年

持續(xù)發(fā)展期

● 成立國家級博士工作站

● 成立五大研發(fā)中心 : 珠海、蘇州、深圳、南京、硅谷

● 布局海外生產(chǎn)基地：墨西哥工廠、越南工廠、印度工廠（計劃 2023 年 12 月）